一、核心參數(shù)與硬件配置
光學(xué)性能與成像系統(tǒng)?
搭載160萬(wàn)像素CMOS傳感器(1/2.9英寸靶面)和全局快門技術(shù),支持0.05mm精度的小尺寸二維碼識(shí)別,最小可讀取0.5mm×0.5mm的Data Matrix碼?。配備6mm焦距鏡頭,工作距離覆蓋40-120mm,并可通過(guò)頂部旋鈕實(shí)現(xiàn)手動(dòng)調(diào)焦?。
光源與適應(yīng)性設(shè)計(jì)?
提供紅光、偏振光等多光源選項(xiàng),其中紅光版本(如MV-ID2016M-06S-RBN)內(nèi)置4顆高亮度LED,通過(guò)外接光源擴(kuò)展可應(yīng)對(duì)反光、多底色托盤等復(fù)雜場(chǎng)景?。支持環(huán)境光照強(qiáng)度0-50000 lux,適應(yīng)半導(dǎo)體車間、倉(cāng)儲(chǔ)等強(qiáng)光環(huán)境?。
接口與通信協(xié)議?
集成以太網(wǎng)、RS-232、數(shù)字I/O等接口,兼容TCP/IP、Profinet、Ethernet/IP等工業(yè)協(xié)議,可快速接入AGV、機(jī)械臂等自動(dòng)化設(shè)備?。內(nèi)置4路雙向I/O接口,支持觸發(fā)信號(hào)同步控制?。
二、技術(shù)優(yōu)勢(shì)
智能解碼算法?
采用自研深度學(xué)習(xí)算法,支持QR碼、Data Matrix、Code 128等20余種一維/二維碼制,對(duì)低對(duì)比度、污損、傾斜(±60°)碼的識(shí)別率提升至99.5%以上?。單幀最大處理速度達(dá)60fps,每秒可讀取45個(gè)碼,滿足高速分揀需求?。
緊湊型結(jié)構(gòu)與部署靈活性?
機(jī)身尺寸僅62mm×62mm×45.6mm,支持水平/垂直安裝,可嵌入分選機(jī)、貼標(biāo)機(jī)等緊湊工位?。固態(tài)調(diào)焦技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.1秒對(duì)焦切換,適應(yīng)混線生產(chǎn)場(chǎng)景?。
工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性?
通過(guò)IP67防護(hù)認(rèn)證,抗震抗粉塵性能優(yōu)異,-20℃~50℃寬溫域設(shè)計(jì)適配半導(dǎo)體無(wú)塵車間、戶外物流等嚴(yán)苛環(huán)境?。
三、典型應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體封裝測(cè)試?
在QFN/BGA封裝環(huán)節(jié)精準(zhǔn)讀取載帶二維碼,關(guān)聯(lián)芯片測(cè)試數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)不良品實(shí)時(shí)攔截(漏讀率<0.2%)?。
倉(cāng)儲(chǔ)物流管理?
用于多底色托盤掃碼(如紅色托盤反光抑制),通過(guò)外接光源傾斜架設(shè)方案,識(shí)別準(zhǔn)確率較傳統(tǒng)設(shè)備提升30%?。
3C電子生產(chǎn)?
在PCB板SMT工序中快速識(shí)別微小元件二維碼,與MES系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)完成工藝參數(shù)追溯,生產(chǎn)周期縮短20%?。
四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
性價(jià)比優(yōu)勢(shì)?:較同類進(jìn)口設(shè)備成本降低40%?;
服務(wù)網(wǎng)絡(luò)?:提供定制化SDK和24小時(shí)技術(shù)支持,支持本地化產(chǎn)線調(diào)試?;
生態(tài)兼容性?:與??禉C(jī)器人、智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接,形成“識(shí)別-分揀-追溯”閉環(huán)方案?。
??礗D2016系列通過(guò)硬件創(chuàng)新與算法優(yōu)化,成為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的高性價(jià)比選擇。其在小碼識(shí)別、復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性和系統(tǒng)集成方面的優(yōu)勢(shì),尤其契合半導(dǎo)體、電子制造等高精度需求行業(yè)?。